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System and method for using first-principles simulation to analyze a process performed by a semiconductor processing tool

机译:使用第一原理模拟来分析由半导体处理工具执行的过程的系统和方法

摘要

A method, system and computer readable medium for analyzing a process performed by a semiconductor processing tool. The method includes inputting data relating to a process performed by the semiconductor processing tool, and inputting a first principles physical model relating to the semiconductor processing tool. First principles simulation is performed using the input data and the physical model to provide a first principles simulation resu and the first principles simulation result is used to determine a fault in the process performed by the semiconductor processing tool.
机译:一种用于分析由半导体处理工具执行的过程的方法,系统和计算机可读介质。该方法包括输入与由半导体处理工具执行的处理有关的数据,以及输入与半导体处理工具有关的第一原理物理模型。使用输入数据和物理模型执行第一原理仿真,以提供第一原理仿真结果。第一原理仿真结果用于确定半导体加工工具执行的工艺中的故障。

著录项

  • 公开/公告号US8296687B2

    专利类型

  • 公开/公告日2012-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ERIC J. STRANG;ANDREJ MITROVIC;

    申请/专利号US20030673506

  • 发明设计人 ERIC J. STRANG;ANDREJ MITROVIC;

    申请日2003-09-30

  • 分类号G06F17/50;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 17:30:07

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