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机译:安装具有模块化结构的开口的过程,以及用于此过程的基础框架和装配框架
公开/公告号HU1000606A2
专利类型
公开/公告日2012-05-29
原文格式PDF
申请/专利权人 DUS JOHANN-GEORG;FARO LASZLO;TEKET SANDOR;
申请/专利号HU20100000606
发明设计人 DUS JOHANN-GEORG;
申请日2010-11-12
分类号E06B1/04;E06B1/34;E06B1/56;E06B3/00;
国家 HU
入库时间 2022-08-21 17:24:50
机译: 安装具有模块化结构的开口的过程,以及用于此过程的基础框架和装配框架
机译: 模块化个人计算机组件具有框架,该框架的底座包括开口,电缆穿过该开口延伸,使得计算机的电缆和连接结构插入框架的内侧。
机译: 用于处理和堆叠旋转存储体的折叠式模块化结构,包括用于支撑旋转体的基础框架,提供了两个独立的框架壁,这些壁装有基础框架