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Hardware module and rear panel for a smart device ied.

机译:用于智能设备的硬件模块和后面板。

摘要

A hardware module (20-24) for an Intelligent Electronic Device IED, comprising a circuit board (24a), electronic components mounted on the circuit board, and a connector of the rear panel (24b) for engagement in a groove ( 1a-1f) of a rear panel (1) of the IED, the module (20 being adapted - 24) to receive, over a serial bus back panel, and to process a signal from a source module (22; 23) of IED, wherein the module (20-24) comprises a source selector (3) which is adapted to determine whether an adjacent module engages the nearest slot (1c; 1e) of the rear panel and, if so, to selecting the module (23) as the source module and, if not, to select a module (22) which engages adjacent the next slot (1d) nearest the rear panel as the source module.
机译:用于智能电子设备IED的硬件模块(20-24),包括电路板(24a),安装在电路板上的电子组件以及后面板(24b)的用于接合到凹槽(1a-1f)中的连接器)在IED的后面板(1)上),模块(20适用于-24)通过串行总线后面板接收信号,并处理来自IED的源模块(22; 23)的信号,其中模块(20-24)包括源选择器(3),其适于确定相邻模块是否接合后面板的最近插槽(1c; 1e),如果是,则选择该模块(23)作为源如果不是这样,则选择一个模块(22)作为源模块,该模块(22)与最靠近后面板的下一个插槽(1d)相邻。

著录项

  • 公开/公告号ES2375818T3

    专利类型

  • 公开/公告日2012-03-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ABB TECHNOLOGY AG;

    申请/专利号ES20090158551T

  • 发明设计人 BORNER CHRISTIAN;GLOOR MATHIAS;

    申请日2009-04-23

  • 分类号H05K7/14;

  • 国家 ES

  • 入库时间 2022-08-21 17:21:14

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