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机译:热传导增强组合物,热传导增强板,增强方法和增强结构
公开/公告号WO2012002079A1
专利类型
公开/公告日2012-01-05
原文格式PDF
申请/专利权人 NITTO DENKO CORPORATION;MASE TAKUYA;TERADA YOSHIO;TOJO MIDORI;
申请/专利号WO2011JP61961
发明设计人 MASE TAKUYA;TERADA YOSHIO;TOJO MIDORI;
申请日2011-05-25
分类号C08L63;B32B25;B32B27/18;C08K3/22;C08L9/02;C08L9/06;C08L21;H05K7/20;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 17:18:26
机译: 热传导增强成分,热传导增强片,增强方法和增强结构
机译: 导热导电片,模制件及其增强方法
机译: 导热补强板,模制品及其补强方法