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Electroless nikel plating solution, electroless plating method using the same and nikel coating layer prepared by the same

机译:化学镀镍溶液,使用其的化学镀方法以及由其制备的镍基镀层

摘要

the present invention include nickel sulfate as a metal salt and a reducing agent as sodium hypophosphite , and the inclusion , and complexing Article as adipic acid , succinic acid , lactic acid, and citrine metal additives in electroless nickel plating solution are a mixture of cyan -based additives , sulfide by addition of at least one of more additives , the electroless nickel plating solution greatly increases the stability , it using relates to a nickel plating layer made of an electroless plating process and a result . ;
机译:本发明包括作为金属盐的硫酸镍和作为次磷酸钠的还原剂,以及在化学镀镍溶液中作为己二酸,琥珀酸,乳酸和柠檬酸金属添加剂包含和络合的物品是氰基-基于镍的添加剂,通过加入至少一种添加剂硫化物,化学镀镍溶液的稳定性大大提高,它涉及一种通过化学镀工艺制成的镍镀层及其结果。 ;

著录项

  • 公开/公告号KR101146769B1

    专利类型

  • 公开/公告日2012-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20100032694

  • 发明设计人 이홍기;이호년;전준미;

    申请日2010-04-09

  • 分类号C23C18/32;C23C18/16;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 17:08:06

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