对于在各种传感器中使用的应变电阻薄膜,实现较高的GF和较低的TCR,并减小桥式电路中多个元件的TCR的变化。
解决方案:该应变电阻元件10是通过将主要由铬和氧组成的应变电阻薄膜4和电极6与保护膜8层压在具有氧化膜ON的Si等衬底2上而形成的其表面。通过设置铬区域12和氧化铬区域14,并交替地布置多个铬区域12和氧化铬区域14,来形成该应变电阻薄膜4。
COPYRIGHT:(C)2008和JPO&INPIT
公开/公告号JP5309450B2
专利类型
公开/公告日2013-10-09
原文格式PDF
申请/专利权人 パナソニック株式会社;
申请/专利号JP20070026722
发明设计人 中村 友騎;
申请日2007-02-06
分类号H01C7/00;H01C7/18;H01C17/08;H01C17/12;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:55:12