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Inorganic anion exchanger using bismuth compound and resin composition for encapsulating electronic parts using the same

机译:使用铋化合物的无机阴离子交换剂和使用该无机阴离子交换剂的用于封装电子部件的树脂组合物

摘要

A bismuth compound, useful as an inorganic anion exchanger used for an encapsulating material for, e.g., semiconductors, has a peak intensity of 900 to 2000 cps at 2=27.9° to 28.1° and a peak intensity of 100 to 800 cps at 2=8.45° to 8.55° in a powder X-ray diffraction pattern, and is represented by the following formula (1): Bi(OH)x(NO3)y.nH2O(1) wherein x is a positive number not less than 2.5 and less than 3, y is a positive number not more than 0.5, x+y=3, and n is 0 or a positive number.
机译:用作用于例如半导体的封装材料的无机阴离子交换剂的铋化合物在2 = 27.9°至28.1°时具有900-2000 cps的峰值强度,在2 = 25%时具有100-800 cps的峰值强度粉末X射线衍射图中为8.45°至8.55°,并由下式(1)表示:Bi(OH)x(NO3)y.nH2O(1)其中,x为2.5以上的正数,小于3,y是不大于0.5的正数,x + y = 3,n是0或正数。

著录项

  • 公开/公告号JP5077239B2

    专利类型

  • 公开/公告日2012-11-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 東亞合成株式会社;

    申请/专利号JP20080545380

  • 发明设计人 大野 康晴;

    申请日2007-11-16

  • 分类号C01G29;C09K3/10;C09J201;C09J11/04;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:55:13

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