要解决的问题:以高电连接可靠性连接以高密度布置的第一连接端子和第二连接端子。
解决方案:为了制造喷墨头,首先在柔性层51的上表面上与焊盘52相对的部分上形成凹部51b,然后形成可逆热收缩层56以覆盖该凹部。 51b。接下来,在柔性层51的下表面上形成阻焊层55,并且在焊盘52的从阻焊层55的通孔55a暴露的表面上形成焊料46。连接端子之后漂洗图45a所示的部分,在将COF(膜上芯片)50压向压电体层42的同时进行加热,以使与挠性层51的焊盘52相对的部分向压电体层42侧溶胀,并且也溶胀。焊料46与连接端子45a接触。此后,通过分离加热器H,使柔性层恢复到其膨胀之前的状态,并且将焊料46向上拉伸以具有凹面。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP5187140B2
专利类型
公开/公告日2013-04-24
原文格式PDF
申请/专利权人 ブラザー工業株式会社;
申请/专利号JP20080281177
申请日2008-10-31
分类号B41J2/16;B41J2/045;B41J2/055;H01L41/09;H01L41/187;H01L41/22;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:55:02