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METHODS AND APPARATUS FOR PROVIDING HOLES THROUGH PORTIONS OF A HOUSING

机译:通过一部分房屋提供孔的方法和装置

摘要

Electronic devices are provided with housing components that have improved aesthetics. One or more holes may be formed through a portion of the housing and then the housing portion may be anodized. The anodization process may increase or decrease the geometries of each hole. The holes may be formed through the housing portion from a cosmetic side of the housing portion to an interior side of the housing portion.
机译:电子设备提供有具有改善的美学的外壳部件。可以穿过壳体的一部分形成一个或多个孔,然后可以对壳体部分进行阳极氧化。阳极氧化工艺可以增加或减小每个孔的几何形状。所述孔可以从所述壳体部分的装饰侧穿过所述壳体部分形成至所述壳体部分的内侧。

著录项

  • 公开/公告号US2013037318A1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-02-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 WAY CHET LIM;

    申请/专利号US201213549719

  • 发明设计人 WAY CHET LIM;

    申请日2012-07-16

  • 分类号H05K5/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:51:05

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