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机译:用于机加工的头部,特别是电极的铣削,去除铣削屑的设备以及去除铣削屑的头套件和设备
公开/公告号PL213488B1
专利类型
公开/公告日2013-03-29
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEGERT PETER;
申请/专利号PL20070382659
发明设计人 SIEGERT PETER;LASKA CHRISTOPH;
申请日2007-06-14
分类号B23C5/24;B23Q11/02;
国家 PL
入库时间 2022-08-21 16:40:21
机译: 用于机加工的头部,特别是电极的铣削,去除铣削屑的设备以及去除铣削屑的头套件和设备
机译: 加工头,特别是用于电极铣削的加工头,切屑去除装置以及由该头和切屑去除装置组成的单元。
机译: 一种用于修复安装在电子设备上的倒装芯片的系统和方法,该方法使用磨机去除切片并将芯片更换为铣削区域中的新切片