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Semiconductor-manufacturing Apparatus Equipped With Cooling Stage and Semiconductor-manufacturing Method Using Same

机译:设有冷却台的半导体制造装置及使用该半导体制造装置的半导体制造方法

摘要

A wafer transfer apparatus includes: (A) a mini environment that connects to a wafer storage part and a load lock chamber and is equipped with a transfer robot inside, in order to transfer wafers between the wafer storage part and load lock chamber in the presence of air flows; and (B) a cooling stage that opens and connects to the mini environment from the outside of the mini environment in the vicinity of the connection port of the load lock chamber, in order to temporarily hold a wafer so that the wafer is cooled by the air taken in from the mini environment.
机译:晶片传送装置包括:(A)连接到晶片存放部和装载锁定室的微型环境,并且在内部装有传送机器人,以便在存在晶片传送部分的情况下在晶片存放部和装载锁定室之间传送晶片。气流(B)冷却台,其从装载锁定室的连接口附近的小环境的外部打开并连接到小环境,以临时保持晶片,从而通过晶片冷却晶片。从小型环境吸入的空气。

著录项

  • 公开/公告号KR101271198B1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20060020977

  • 申请日2006-03-06

  • 分类号H01L21/673;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 16:25:03

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