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CURABLE RESIN COMPOSITION, AND IMAGE SENSOR CHIP PRODUCTION METHOD AND IMAGE SENSOR CHIP USING THE SAME

机译:固化性树脂组合物,图像传感器芯片的制造方法以及使用该图像传感器芯片的图像传感器芯片

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a curable resin composition with which an image sensor chip in which color shading is inhibited can be produced; and an image sensor chip production method and an image sensor chip in which the curable resin composition is used.SOLUTION: Provided is a curable resin composition which can be applied so as to have a film thickness of at least 20 m, and which includes a pigment having a maximum absorption wavelength in the wavelength range 600-850 nm.
机译:解决的问题:提供:一种可固化的树脂组合物,利用该组合物可生产其中抑制了颜色阴影的图像传感器芯片。解决方案:提供一种可固化树脂组合物,其可被施加以具有至少20m的膜厚度,并且包括可固化树脂组合物。在600-850nm波长范围内具有最大吸收波长的颜料。

著录项

  • 公开/公告号JP2014130344A

    专利类型

  • 公开/公告日2014-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FUJIFILM CORP;

    申请/专利号JP20130245477

  • 发明设计人 EZOE TOSHIHIDE;NARA HIROKI;SHIMADA KAZUTO;

    申请日2013-11-27

  • 分类号G02B5/22;G02B5/26;G02B5/28;G02B1/11;G02B5/20;B32B27/18;C08L101;H01L27/14;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:18:48

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