机译:端子的制造方法,制造中使用的端子材料,由制造方法制造的端子,电线及其制造方法的端子连接结构,以及用于端子的铜或铜合金板材料
公开/公告号JP2014164966A
专利类型
公开/公告日2014-09-08
原文格式PDF
申请/专利号JP20130034063
申请日2013-02-24
分类号H01R43/16;H01B5/02;H01B7;H01R43/048;H01R4/18;C23C30;B23K26/21;B23K26;H01R4/02;C22C9/06;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:17:02