要解决的问题:提供一种基础隔离插头的制造方法,该方法能够在不使用铅的材料的情况下将其精确地模制成预定形状并改善基础隔离装置的阻尼性能和位移跟踪特性。 ,以及能够执行该方法的基本隔离插头的生产设备。
解决方案:在用于基础隔离装置的基础隔离塞9的制造方法中,当将填充在模具3中的粉状材料2夹紧到对两个受压面加压成型时,粉状材料2的两个受压面将它们压模成与周边相比中心突出的形状,然后将两个表面压模成平面形状。通过使用该制造方法来制造基底隔离插头9。能够执行该生产方法的生产设备包括模具3和压模5。
COPYRIGHT:(C)2011,JPO&INPIT
公开/公告号JP5442464B2
专利类型
公开/公告日2014-03-12
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社ブリヂストン;
申请/专利号JP20100004369
发明设计人 小林 裕二;
申请日2010-01-12
分类号F16F15/04;F16F15/02;F16F7/12;F16F1/50;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:15:13