要解决的问题:提供一种能够与放热的封装体组合使用并且具有阻气性和散热性的阻气片,一种阻气片的制造方法,使用该阻气片的密封体阻气片和使用该密封体的有机EL显示器。
解决方案:密封体10A包括设置在基板7上的放热的封装物5和设置在封装物5上的阻气片1A,其中,至少阻气片1A和基板7的表面位于其中。封装物5的附近彼此结合。阻气片1A具有由类金刚石碳形成的散热性阻气膜3,并且散热性阻气膜3的热导率被设定为30W / mK以上。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP5532557B2
专利类型
公开/公告日2014-06-25
原文格式PDF
申请/专利权人 大日本印刷株式会社;
申请/专利号JP20080178460
发明设计人 坂倉 治;
申请日2008-07-08
分类号H05B33/04;G09F9/30;H01L27/32;H01L51/50;B32B9/00;C23C16/27;C23C16/42;G02F1/1333;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:14:48