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HUB CONTROL CHIP

机译:集线器控制芯片

摘要

A HUB control chip implemented in a specific package is provided. The HUB control chip includes a plurality of transmission modules and a plurality of pins. The plurality of the pins include: a plurality of data pin groups coupled to one of the plurality of transmission modules respectively. Each of the plurality of data pin groups includes: a first sub-group, receiving and transmitting a first pair of differential signals conforming to the USB 2.0 standard; a second sub-group, receiving a second pair of differential signals conforming to the USB 3.0 standard; and a third sub-group, transmitting a third pair of differential signals conforming to the USB 3.0 standard. The number of the plurality of the pins is less than or equal to 52.
机译:提供了以特定封装实现的HUB控制芯片。 HUB控制芯片包括多个传输模块和多个引脚。多个引脚包括:多个数据引脚组,分别耦合到多个传输模块之一。多个数据引脚组中的每一个包括:第一子组,接收和发送符合USB 2.0标准的第一对差分信号;以及第二子组,接收符合USB 3.0标准的第二对差分信号;第三子组,传输符合USB 3.0标准的第三对差分信号。多个引脚的数量小于或等于52。

著录项

  • 公开/公告号US2013304961A1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-11-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 VIA TECHNOLOGIES INC.;

    申请/专利号US201313889597

  • 发明设计人 HSIAO-CHYI LIN;WEN-YU TSENG;

    申请日2013-05-08

  • 分类号G06F13/40;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:06:53

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