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Production layout for LCD, method for manufacturing the LCD, and hardening device for the LCD

机译:LCD的生产布局,LCD的制造方法以及LCD的硬化装置

摘要

A production layout for an LCD is provided. The production layout for an LCD includes a bonding part operable to bond a pair of substrates for the LCD with a sealant and a hardening part operable to harden the sealant. The hardening part includes an ion provider operable to supply ions to the substrates during a hardening process of the sealant. The production layout further includes a transfer unit that loads and unloads the bonded substrates. Footprint and tact time for manufacturing the LCD may be reduced. Electrostatic removal effect of the bonded substrates may improve.
机译:提供了LCD的生产布局。 LCD的生产布局包括:结合部,可操作以将一对LCD用基板与密封剂结合;以及硬化部,其可操作以使密封剂硬化。硬化部分包括离子提供器,该离子提供器可操作以在密封剂的硬化过程中将离子供应到基板。该生产布局还包括传送单元,该传送单元装载和卸载粘结的基板。可以减少制造LCD的占地面积和生产节拍时间。粘合基板的静电去除效果可以提高。

著录项

  • 公开/公告号US8607834B2

    专利类型

  • 公开/公告日2013-12-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JAE HO SHIN;

    申请/专利号US20100707330

  • 发明设计人 JAE HO SHIN;

    申请日2010-02-17

  • 分类号B32B37/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:00:55

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