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Devices having reduced susceptibility to soft-error effects and method for fabrication

机译:对软错误效应的敏感性降低的器件及其制造方法

摘要

A semiconductor-on-insulator (SOI) substrate complementary metal oxide semiconductor (CMOS) device and fabrication methods include a p-type field effect transistor (PFET) and an n-type field effect transistor (NFET). Each of the PFET and the NFET include a transistor body of a first type of material and source and drain regions. The source and drain regions have a second type of material such that an injection charge into the source and drain region is greater than a parasitic charge into the transistor body to decrease parasitic bipolar current gain, increase critical charge (Qcrit) and reduce sensitivity to soft errors.
机译:绝缘体上半导体(SOI)衬底互补金属氧化物半导体(CMOS)器件和制造方法包括p型场效应晶体管(PFET)和n型场效应晶体管(NFET)。 PFET和NFET中的每一个均包括第一类型的材料的晶体管主体以及源极和漏极区域。源极和漏极区域具有第二种材料,使得注入到源极和漏极区域的电荷大于注入到晶体管体内的寄生电荷,以减少寄生双极电流增益,增加临界电荷(Qcrit)并降低对软性的敏感性错误。

著录项

  • 公开/公告号US8642407B2

    专利类型

  • 公开/公告日2014-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAK H. NING;PHILIP J. OLDIGES;

    申请/专利号US20100939506

  • 发明设计人 PHILIP J. OLDIGES;TAK H. NING;

    申请日2010-11-04

  • 分类号H01L21/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:59:10

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