机译:制备多孔金属涂覆的基材,优选为导电或导气的基材,包括将包含金属和贱金属涂层的合金与基材材料接合,并溶解合金的支撑金属。
公开/公告号DE102012022846A1
专利类型
公开/公告日2014-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 UNIVERSITÄT BAYREUTH;
申请/专利号DE20121022846
申请日2012-11-23
分类号B22F3/10;C22C23;C22C14;C22C16;C22C5/04;C22C19;C22C9;C22C32;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 15:37:54