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Resin supply apparatus and the electronic component molding apparatus comprising the same, and a resin supply method.

机译:树脂供给装置和包括该树脂供给装置的电子部件成型装置以及树脂供给方法。

摘要

[PROBLEMS] It is an primary object, the resin supply device and a resin supply methods may be an electronic component molding apparatus is laid compactly the entire electronic component molding apparatus even while having at least two press, and can be compact is, the present invention is to provide an electronic component molding apparatus provided with the resin feeder. A resin supply apparatus according to the invention at least comprises at least two press, and each of the lower die and a pair of upper mold corresponding to the pressing of at least two press, provided in the lower die a resin supplying apparatus used in an electronic component molding apparatus for multi-press type for performing transfer molding resin by supplying the liquid resin on one of the lower mold in the pot.BACKGROUND 4.
机译:[问题]树脂供给装置及树脂供给方法的主要目的在于,即使在具有至少两个压力机的情况下,也可以将电子零件成形装置紧凑地配置在整个电子零件成形装置上,并且可以紧凑。发明内容本发明的目的在于提供一种具备树脂供给装置的电子零件成型装置。根据本发明的树脂供应设备至少包括至少两个压力机,并且下模和与至少两个压力机的压力相对应的一对上模中的每一个,在下模中设置有用于下模的树脂供应设备。多压式电子元件成型设备,用于通过将液态树脂供应到罐中的下模具之一来执行传递成型树脂。背景4。

著录项

  • 公开/公告号JP5729892B1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-06-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 エムテックスマツムラ株式会社;

    申请/专利号JP20140092976

  • 发明设计人 高橋 洋一;

    申请日2014-04-28

  • 分类号B29C45/02;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 15:29:07

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