机译:全光纤连接器,其包括壳体和光纤,其中所述CAP放置在所述光纤上,并且其中,所述组件包括光纤连接器的内部套筒元件,弹性元件和外壳元件;适配器; d和光纤。
公开/公告号CL2014003527A1
专利类型
公开/公告日2015-06-26
原文格式PDF
申请/专利权人 HUAWEI TECHNOLOGIES CO. LTD.;
申请/专利号CL20140003527
申请日2014-12-24
分类号G02B6/38;
国家 CL
入库时间 2022-08-21 15:15:53