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Sensor infrastructure with embedded electronics

机译:嵌入式电子设备的传感器基础架构

摘要

A device for use in detecting an event in a structure comprises a sensor encapsulation, the encapsulation containing a sensor (50) , an actuator (51) positioned substantially in-plane to the sensor within the housing (10) and a printed circuit board (22) in communication with at least one of the sensor (50) and the actuator (51) . The printed circuit board (22) includes a microprocessor constructed and arranged to collect data from at least one of the sensor and the actuator, a signal generator constructed and arranged to provide excitation to at least one of the sensor and the actuator, and an amplifier to condition the excitation.
机译:用于检测结构中的事件的设备包括传感器封装,该封装包含传感器(50),在外壳(10)内基本上位于传感器平面内的致动器(51)和印刷电路板( 22)与传感器(50)和致动器(51)中的至少一个连通。印刷电路板(22)包括:微处理器,其构造和布置为从传感器和致动器中的至少一个收集数据;信号发生器,其构造和布置为向传感器和致动器中的至少一个提供激励;以及放大器调节激励。

著录项

  • 公开/公告号EP1802938B1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-09-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 METIS DESIGN CORP;

    申请/专利号EP20050724643

  • 申请日2005-03-03

  • 分类号G01B7/16;G01L1/00;G01N29/12;G01N29/24;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 15:09:02

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