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WATER REMOVING METHOD, OPTICAL FIBER SOLDERING METHOD, AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE MANUFACTURING METHOD

机译：除水法，光纤熔敷法，半导体激光模块制造法

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摘要

A removing method of the present invention removes moisture contained in a dielectric film (12) provided on one end surface (11a) of an optical fiber (10). The removing method of the present invention causes near infrared light (L) to enter the optical fiber (10) through the other end surface (11b) to heat moisture in the dielectric film (12) with use of the near infrared light (L).

机译：本发明的去除方法去除设置在光纤（10）的一个端面（11a）上的电介质膜（12）中包含的水分。本发明的去除方法使近红外光（L）通过另一端面（11b）进入光纤（10），从而利用近红外光（L）加热电介质膜（12）中的水分。。

著录项

公开/公告号EP2824490A1

专利类型
公开/公告日2015-01-14

原文格式PDF
申请/专利权人 FUJIKURA LTD.;
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申请/专利号EP20120870757
发明设计人 SAKAMOTO AKIRA;
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申请日2012-12-04
分类号G02B6/02;G02B6/42;
国家 EP
入库时间 2022-08-21 15:04:08

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