机译:氰酸酯化合物,氰酸酯树脂,氰酸酯化合物的制造方法,可固化树脂组成,固化的制品,用于胶粘的胶粘膜,半导体封装材料,预浸料和电路板
公开/公告号JP2016117670A
专利类型
公开/公告日2016-06-30
原文格式PDF
申请/专利权人 DIC CORP;
申请/专利号JP20140257341
申请日2014-12-19
分类号C07D307/77;C08G73/06;C08L79/04;C08K3/00;C08J5/24;C09J7/02;C09J11/06;C09J179/04;H05K1/03;C07B61/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 14:45:02