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Microchannel cooling device, micro-channel cooling system, and electronic equipment

机译:微通道冷却装置,微通道冷却系统和电子设备

摘要

Heatsink microchannel cooling device that is thermally connected to a heat source (22) having a liquid coolant passage having a fine cross-section (24). The thermoelectric element (10) is provided to the heat sink (22). The thermoelectric element (10) extends in a direction parallel to the extending direction of the liquid coolant channel (24).
机译:散热器微通道冷却装置与热源(22)热连接,该热源具有具有细横截面(24)的液体冷却剂通道。热电元件(10)设置在散热器(22)上。热电元件(10)在与液体冷却剂通道(24)的延伸方向平行的方向上延伸。

著录项

  • 公开/公告号JP5846212B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-01-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号JP20130541579

  • 申请日2011-11-04

  • 分类号H01L23/473;H05K7/20;H02N11/00;G06F1/20;G06F1/26;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 14:41:19

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