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Conductivity and a copper alloy sheet with excellent stress relaxation property

机译:导电性和应力松弛特性优异的铜合金板

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper alloy sheet having high strength, high conductivity and excellent stress relaxation property, and an electronic component for large current and an electronic component for heat release using the copper alloy sheet.;SOLUTION: There is provided a copper alloy sheet containing one or more kinds of Ag, B, Co, Cr, Fe, Mg, Mn, Ni, P, Si, Sn, Ti, Zn and Zr of total 0 to 20 mass% and the balance copper with inevitable impurities, having conductivity of 30%IACS or more and 0.2% bearing force of 290 MPa or more and residual stress generated in a direction parallel to a rolling direction to a (113) face determined by an X-ray diffraction method of 200 MPa or less.;COPYRIGHT: (C)2015,JPO&INPIT
机译:要解决的问题:提供一种具有高强度,高导电性和优异的应力松弛性能的铜合金板,以及使用该铜合金板的大电流电子部件和散热电子部件。包含一种或多种Ag,B,Co,Cr,Fe,Mg,Mn,Ni,P,Si,Sn,Ti,Zn和Zr中的一种或多种且总铜含量为0至20质量%的铜合金板通过X射线衍射法测得的具有30%IACS或更高的电导率和290 MPa或更高的0.2%的承载力以及在平行于向(113)面的轧制方向的方向上产生的残余应力。;版权:(C)2015,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP5847787B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-01-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JX日鉱日石金属株式会社;

    申请/专利号JP20130244351

  • 发明设计人 ▲高▼橋 知亮;波多野 隆紹;

    申请日2013-11-26

  • 分类号C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;H01B5/02;H01B1/02;H01L23/48;H01R13/03;C22F1/08;C22F1/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 14:40:59

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