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Silver compound, silver ink and method for inkjet printing on flexible substrate using the same

机译:银化合物,银墨水以及使用其的在柔性基板上的喷墨印刷方法

摘要

A silver compound having a silver complex structure composed of silver ion, 2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionato, and diethylenetriamine is disclosed. A silver ink is prepared by the silver compound applied for inkjet printing of a flexible substrate. A method for inkjet printing of the flexible substrate comprises the steps of pre-heating the flexible substrate to the temperature of 60° C., inkjet printing the flexible substrate with the silver ink thereon, and heating the flexible substrate under a low temperature to form a thin film of silver conductive pattern thereon. The silver conductive pattern has excellent electrical conductivity and a resistance value proximate to that of a general silver slug.
机译:公开了具有由银离子,2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮基和二亚乙基三胺组成的银络合物结构的银化合物。通过施加用于柔性基板的喷墨印刷的银化合物制备银油墨。一种用于柔性基板的喷墨印刷的方法,包括以下步骤:将柔性基板预热至60℃的温度;在其上用银墨喷墨印刷柔性基板;以及在低温下加热柔性基板以形成柔性基板。在其上的银导电图案薄膜。该银导电图案具有优异的导电性,并且电阻值接近于一般的银块。

著录项

  • 公开/公告号US9388055B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-07-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NATIONAL SUN YAT-SEN UNIVERSITY;

    申请/专利号US201414292948

  • 发明设计人 CHEN-NI CHEN;TENG-YUAN DONG;

    申请日2014-06-02

  • 分类号H01B1/00;C01G5/00;B05D5/12;C09D11/00;C09D11/36;H01B1/02;C09D11/52;H01L21/48;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:33:17

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