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Multi-band device with multiple miniaturized single-band power amplifiers

机译:具有多个小型化的单频带功率放大器的多频带设备

摘要

Multi-band device with multiple miniaturized single-band power amplifiers. In some embodiments, a power amplifier chip may include a semiconductor substrate and a plurality of power amplifiers (PAs) implemented on the semiconductor substrate. Each of the PAs may be configured to drive approximately a characteristic load impedance of a downstream component disposed along an individual frequency band signal path, such that each of the PAs is sized smaller than a broadband PA configured to be more than one of the plurality of PAs to drive assigned frequency bands. The downstream component may include an output filter.
机译:具有多个小型化的单波段功率放大器的多波段设备。在一些实施例中,功率放大器芯片可以包括半导体衬底和在该半导体衬底上实现的多个功率放大器(PA)。每个PA可以被配置为驱动大约沿着单个频带信号路径设置的下游组件的特征负载阻抗,使得每个PA的尺寸小于被配置为大于多个PA中的一个的宽带PA。功率放大器驱动分配的频段。下游组件可以包括输出滤波器。

著录项

  • 公开/公告号DE102015218849A1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SKYWORKS SOLUTIONS INC.;

    申请/专利号DE102015218849A1

  • 发明设计人 PHILIP JOHN LEHTOLA;

    申请日2015-09-30

  • 分类号H03F3/189;H03F1/42;H03F3/24;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 14:09:17

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