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Water-free surface sizing composition, process for treating paper substrate using same, and its use as sizing agent in paper making process

机译:无水表面施胶组合物,使用其的纸基材处理方法及其在造纸过程中用作施胶剂的用途

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号JP2016527408A5

    专利类型

  • 公开/公告日2017-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号JP2016519674

  • 发明设计人

    申请日0000-00-00

  • 分类号D21H21/16;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 14:01:43

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