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机译:无水表面施胶组合物,使用其的纸基材处理方法及其在造纸过程中用作施胶剂的用途
公开/公告号JP2016527408A5
专利类型
公开/公告日2017-07-20
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP2016519674
发明设计人
申请日0000-00-00
分类号D21H21/16;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 14:01:43
机译: 无水表面施胶组合物,使用该组合物处理纸基材的方法及其在造纸过程中用作施胶剂的用途
机译: 无水表面施胶组合物和用于处理纸基材的方法