机译:待绑定项目的绑定设备,待绑定项目的固定设备,待绑定项目的绑定结构,待绑定项目的固定结构,待绑定项目的绑定方法,待绑定项目的固定方法,限制成员固定设备上的粘合剂元素和基料
公开/公告号JP2016200253A
专利类型
公开/公告日2016-12-01
原文格式PDF
申请/专利权人 MIRAI IND CO LTD;
申请/专利号JP20150082246
发明设计人 NAKAMURA ATSUSHI;
申请日2015-04-14
分类号F16B2/08;B65D63/12;F16L3/137;H02G3/30;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 13:56:53