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Two-phase flow cooling device and evaporator for two-phase flow cooling device

机译:两相流冷却装置及用于两相流冷却装置的蒸发器

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a two-phase flow cooling device and an evaporator for the two-phase flow cooling device for preventing damage of a semiconductor device due to overheat when failure occurs.SOLUTION: A thermal deformation radiation fin, which is changed from a compression state to an expansion state when temperature of the fin reaches prescribed temperature or more, is disposed at an apex part of a housing for evaporation.
机译:要解决的问题:提供一种两相流冷却装置和一种用于两相流冷却装置的蒸发器,以防止发生故障时由于过热而损坏半导体器件。解决方案:已更换的热变形散热片当翅片的温度达到规定温度以上时,从压缩状态到膨胀状态被设置在蒸发用壳体的顶部。

著录项

  • 公开/公告号JP6123555B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号JP20130163133

  • 发明设计人 脇野 有希子;米田 泰博;

    申请日2013-08-06

  • 分类号H01L23/427;H01L23/373;H05K7/20;G06F1/20;F28D15/02;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:55:56

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