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RESIN COMPOSITION FOR SEALING ORGANIC ELECTRONIC DEVICE ELEMENT, RESIN SHEET FOR SEALING ORGANIC ELECTRONIC DEVICE ELEMENT, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, AND IMAGE DISPLAY APPARATUS

机译:用于密封有机电子设备元件的树脂组合物,用于密封有机电子设备元件的树脂板,有机电子发光元件和图像显示装置

摘要

A resin composition for sealing an organic electronic device element, containing a polyisobutylene resin (A), a hydrogenated cyclic olefin resin (B), and a polymer (C) obtained by any one of radical polymerization, anionic polymerization or coordination polymerization and exhibiting rubber elasticity, a resin sheet using the same, organic electroluminescent element, and image display apparatus.
机译:一种用于密封有机电子器件元件的树脂组合物,其包含聚异丁烯树脂(A),氢化环烯烃树脂(B)和通过自由基聚合,阴离子聚合或配位聚合中的任何一种获得并显示出橡胶的聚合物(C)弹性,使用其的树脂片,有机电致发光元件以及图像显示装置。

著录项

  • 公开/公告号US2017047548A1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-02-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FURUKAWA ELECTRIC CO. LTD.;

    申请/专利号US201615280198

  • 发明设计人 TETSUYA MIEDA;KUNIHIKO ISHIGURO;

    申请日2016-09-29

  • 分类号H01L51/52;C09D123/22;C09D109/06;C08L9/02;C09D109/02;C08L9/06;C08L23/22;H01L51;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:50:55

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