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Probing method, probe card for performing the method, and probing apparatus including the probe card

机译:探测方法,用于执行该方法的探测卡以及包括该探测卡的探测装置

摘要

A probe method includes setting an allowable temperature range, the allowable temperature range including a test temperature and ensuring contact between a pad of a circuit substrate and a needle of a probe card, providing the probe card with a temperature within the allowable temperature range, contacting the needle of the probe card to the pad of the circuit substrate, and supplying a test current to the pad through the needle to test the circuit substrate.
机译:探针方法包括设定允许的温度范围,该允许的温度范围包括测试温度,并确保电路基板的焊盘和探针卡的针之间的接触,向探针卡提供在允许的温度范围内的温度,将探针卡的针插入电路基板的焊盘,并通过针向焊盘提供测试电流以测试电路基板。

著录项

  • 公开/公告号US9599663B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-03-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号US201314085945

  • 发明设计人 SANG-BOO KANG;KI-SUB LIM;

    申请日2013-11-21

  • 分类号G01R21;G01R31/28;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:43:51

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