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METHOD OF DRILLING A HOLE IN A COMPONENT WITH A LASER HAVING LAYERS USING PULSE IN THE MILLISECOND RANGE AND HAVING VARYING ENERGY OVER TIME

机译:在微距范围内利用脉冲在具有激光加工层的组件中钻孔的方法,并且随着时间的推移变化能量

摘要

There is described herein a method OF and system for drilling holes in components (300) having multiple layers of materials using a laser emitting device (302) in combination with a control unit (304), by controlling the laser pulses in such a way that cracks at the interfaces between the various materials are minimized or eliminated.
机译:本文描述了一种OF方法和系统,其通过使用激光发射装置(302)与控制单元(304)相结合,通过以如下方式控制激光脉冲,来在具有多层材料的部件(300)中钻孔:最小化或消除了各种材料之间的界面处的裂纹。

著录项

  • 公开/公告号EP3072628B1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-12-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 PRATT & WHITNEY CANADA;

    申请/专利号EP20160162420

  • 发明设计人 STRACH LUDWIK;

    申请日2016-03-24

  • 分类号B23K26/06;B23K26/0622;B23K26/382;B23K101/00;B23K101/34;B23K103/18;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 13:18:22

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