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METHOD FOR CONNECTING A SUBSTRATE ARRANGEMENT TO AN ELECTRONIC COMPONENT USING A PREFIXATION AGENT APPLIED ONTO A CONTRACTING MATERIAL LAYER, CORRESPONDING SUBSTRATE ARRANGEMENT, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

机译：使用施加在收缩材料层上的固定剂将基体布置与电子组件连接的方法，相应的基体布置以及制造相同方法的方法

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摘要

A pre-fixing agent is applied at least to sections of a side of the contact material layer facing away from the substrate.

机译：预固定剂至少被施加到接触材料层的背离衬底的一侧的部分。

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公开/公告号EP3360154A2

专利类型
公开/公告日2018-08-15

原文格式PDF
申请/专利权人 HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG;
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申请/专利号EP20160777954
发明设计人 HINRICH ANDREAS;DUCH SUSANNE;MIRIC ANTON;SCHÄFER MICHAEL;BACHMANN CHRISTIAN;ULRICH HOLGER;OSTERWALD FRANK;BENNING DAVID;RUDZKI JACEK;PAULSEN LARS;SCHEFUSS FRANK;BECKER MARTIN;
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申请日2016-09-28
分类号H01L21/58;H01L21/60;H01L21/683;H01L23/488;H01L21/48;H01L23/373;H05K3/32;H05K3/34;H05K3/36;H01L23/14;H01L23/495;
国家 EP
入库时间 2022-08-21 13:17:10

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