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RFID INLET, RFID LABEL, RFID MEDIUM, RFID INLET MANUFACTURING METHOD, RFID LABEL MANUFACTURING METHOD, AND RFID MEDIUM MANUFACTURING METHOD

机译:RFID入口,RFID标签,RFID介质,RFID入口制造方法,RFID标签制造方法和RFID介质制造方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a bulge of an RFID inlet by an IC chip and to eliminate a printing defect.;SOLUTION: An RFID inlet, which includes an inlet base material, an antenna provided on one surface of the inlet base material, and an IC chip connected to the antenna, has an opening formed, the opening is made to correspond to a position of the IC chip arranged on the inlet substrate; and further includes a resin sheet adhered to the inlet base material with an adhesive layer and a thermosetting resin filled in the opening.;SELECTED DRAWING: Figure 2;COPYRIGHT: (C)2019,JPO&INPIT
机译:要解决的问题:减少IC芯片使RFID入口隆起并消除打印缺陷。解决方案:RFID入口,包括入口基础材料,设置在入口基础材料一个表面上的天线,在与天线连接的IC芯片上形成有开口,该开口对应于配置在导入基板上的IC芯片的位置。 ;还包括一个树脂片,该树脂片通过粘合剂层粘附在入口基材上,并且在开口处填充了一种热固性树脂。选图:图2;版权所有:(C)2019,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2018173874A

    专利类型

  • 公开/公告日2018-11-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SATO HOLDINGS CORP;

    申请/专利号JP20170072330

  • 发明设计人 NITTA HARUHIKO;

    申请日2017-03-31

  • 分类号G06K19/077;G09F3/00;G09F3/02;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:13:10

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