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COMPOUND FOR METAL POWDER INJECTION MOLDING, METAL POWDER INJECTION MOLDED BODY AND SINTERED BODY

机译:金属粉末注射成型体,金属粉末注射成型体和烧结体的化合物

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal powder injection molded body having high dimensional accuracy and shape retention, a compound for metal powder injection molding that enables production of the metal powder injection molded body, and a sintered body having high dimensional accuracy.;SOLUTION: A compound for metal powder injection molding contains metal powder and binder. The content of the binder is more than 30 vol.% and less than 38 vol.%. When dried into a pellet with a volume of 0.25 cm3, the compound has, preferably, a load bearing capacity of 4 kgf or more and 6 kgf or less.;SELECTED DRAWING: None;COPYRIGHT: (C)2018,JPO&INPIT
机译:解决的问题:为了提供一种具有高尺寸精度和形状保持性的金属粉末注射成型体,用于金属粉末注射成型的化合物,其能够生产该金属粉末注射成型体,以及具有高尺寸精度的烧结体。 :用于金属粉末注射成型的化合物包含金属粉末和粘合剂。粘合剂的含量大于30体积%且小于38体积%。当干燥成体积为0.25 cm 3 的颗粒时,该化合物的承重能力优选为4 kgf以上且6 kgf以下。 C)2018,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2018123407A

    专利类型

  • 公开/公告日2018-08-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEIKO EPSON CORP;

    申请/专利号JP20170018560

  • 发明设计人 NARUMI KAZUMA;

    申请日2017-02-03

  • 分类号B22F1/00;B22F3/02;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:12:39

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