机译:用于冲击压制的金属块,用于制造冲击压制的金属块,金属圆柱体,制造金属圆柱体的方法,电照相感光体的导电性基质,电照相感光体和电照相感光体
公开/公告号JP2018099711A
专利类型
公开/公告日2018-06-28
原文格式PDF
申请/专利权人 FUJI XEROX CO LTD;
申请/专利号JP20160246897
申请日2016-12-20
分类号B21C23;G03G5/10;B21D51/26;B21J5/06;B21J13/02;B21K21/04;B21J3;B21C23/18;B21C23/20;B24C1/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 13:12:28