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Patent application title: Component mounting apparatus, method for updating board data in component mounting apparatus

机译:专利申请标题:元件安装设备,用于更新元件安装设备中的板数据的方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To properly propose an update of substrate data.SOLUTION: The component mounting apparatus for mounting a plurality of components to a substrate by using substrate data generated by optimization processing includes: a detection part for detecting a change in a factor influencing on time required for mounting the plurality of components to the substrate; and a proposition part for proposing an update of the substrate data by performing optimization processing again when a change in the factor is detected with the detection part.SELECTED DRAWING: Figure 3
机译:解决的问题:适当地提议基板数据的更新。解决方案:用于通过使用由优化处理生成的基板数据将多个部件安装到基板上的部件安装设备包括:检测部件,用于检测影响因素的变化。将多个组件安装到基板所需的时间;图3是通过检测部检测出因数的变化而再次进行最优化处理来提出基板数据的更新的提议部。图3

著录项

  • 公开/公告号JP6348411B2

    专利类型

  • 公开/公告日2018-06-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ヤマハ発動機株式会社;

    申请/专利号JP20140254802

  • 发明设计人 有宗 伸泰;宮本 正信;

    申请日2014-12-17

  • 分类号H05K13/04;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:08:23

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