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HIGH TEMPERATURE SUBSTRATE FOR MANUFACTURING MICROSTRUCTURE, MICROSTRUCTURE USING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING HIGH TEMPERATURE SUBSTRATE

机译：用于制造微结构的高温基质，使用该高温基质的微结构以及用于制造高温基质的方法

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摘要

The present invention relates to a high temperature substrate for manufacturing a microstructure which comprises a substrate for melting a solid for manufacturing a microstructure, wherein a temperature of the substrate is higher than a softening point of the solid; to the microstructure using the same; and a method for manufacturing the high temperature substrate.;COPYRIGHT KIPO 2017

机译：本发明涉及一种用于制造微结构的高温基板，该高温基板包括用于熔融用于制造微结构的固体的基板，其中，所述基板的温度高于所述固体的软化点;以及使用相同的微观结构;及高温基板的制造方法。; COPYRIGHT KIPO 2017

著录项

公开/公告号KR20170126279A

专利类型
公开/公告日2017-11-17

原文格式PDF
申请/专利权人 JUVIC INC.;
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申请/专利号KR20160056508
发明设计人 JUNG HYUNG ILKR;LI CHENGGUOCN;MA YONGHAOCN;
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申请日2016-05-09
分类号A61M37;B81C1;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 12:41:58

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