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机译:粉末组合物和生产粉末组合物的方法
公开/公告号JP2019038921A
专利类型
公开/公告日2019-03-14
原文格式PDF
申请/专利权人 NIPPON ZEON CO LTD;
申请/专利号JP20170161217
发明设计人 内海 大介;小島 将純;村上 康之;
申请日2017-08-24
分类号C08L83/04;C08L27/12;C08K3/04;C08J3/12;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 12:24:48
机译: 用于制造光敏树脂组合物的方法,光敏树脂层压板,其上形成有抗蚀剂图案的基板以及电路基板。
机译: 用于形成隔离层的组合物,具有隔离层的支撑基板,层压体及其制造方法以及电子部件的制造方法
机译: 制备化合物,组合物,表面处理剂,制品和化合物的方法