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Silicone rubber composition for mold surface release treatment, and method of forming silicone cured product

机译:用于脱模表面处理的硅橡胶组合物以及形成硅固化物的方法

摘要

A silicone rubber composition for mold surface release treatment, the silicone rubber composition comprising at least (A) alkenyl-group-containing organopolysiloxane represented by an average compositional formula, (B) a silica micropowder having a BET specific surface area of at least 50 m2/g, (C) organopolysiloxane having at least two silicon-atom-bonded hydrogen atoms per molecule, (D) a hydrosilylation reaction catalyst, and (E) a release component having an acid value of 5.0 mg/g or less and a melting point of 40-160ºC. Release treatment of the mold surface for heating and molding a curable silicone composition makes it possible to improve the cleaning cycle of the mold without triggering curing inhibition of the composition.
机译:用于脱模表面处理的硅橡胶组合物,所述硅橡胶组合物包含至少(A)平均组成式表示的含烯基的有机聚硅氧烷,(B)BET比表面积为至少50m2的二氧化硅微粉/ g,(C)每个分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷,(D)氢化硅烷化反应催化剂,和(E)酸值为5.0mg / g或更小且熔融的释放组分温度40-160ºC。模具表面的脱模处理,用于加热和模塑可固化的有机硅组合物,从而可以改善模具的清洁周期,而不会触发该组合物的固化抑制。

著录项

  • 公开/公告号JP6534992B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-06-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ダウ・東レ株式会社;

    申请/专利号JP2016511377

  • 发明设计人 山▲崎▼ 亮介;市川 数也;

    申请日2015-03-26

  • 分类号B29C33/64;B29C33/72;C08K3/36;C08L83/07;C08L83/05;C08L91/06;C08L27/12;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/30;C08K7/14;C08K5/098;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:20:45

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