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Electronic device, surface temperature calculation method, and surface temperature calculation program

机译:电子设备,表面温度计算方法和表面温度计算程序

摘要

An electronic apparatus includes a housing; a substrate disposed on the inner side of the housing; a plurality of temperature sensors disposed on the substrate; and a processor. The processor performs a procedure including calculating heat source temperatures of a plurality of heat sources disposed on the substrate from temperatures measured by the temperature sensors by using a first heat transfer model not including a first parameter representing a transient response of heat transfer from the heat sources to the temperature sensors; and calculating a surface temperature of a surface of the housing from the heat source temperatures by using a second heat transfer model including the first parameter and a second parameter representing a transient response of heat transfer from the heat sources to the surface.
机译:一种电子设备,包括:壳体;和壳体。基板设置在壳体的内侧;多个温度传感器设置在基板上;和一个处理器。处理器执行以下过程,该过程包括:通过使用第一传热模型,根据温度传感器测得的温度,计算设置在基板上的多个热源的热源温度,该第一传热模型不包括表示来自热源的传热的瞬态响应的第一参数。温度传感器;通过使用包括第一参数和第二参数的第二热传递模型从热源温度计算壳体表面的表面温度,该第二参数表示从热源到表面的热传递的瞬态响应。

著录项

  • 公开/公告号JP6565632B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-08-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号JP20150228644

  • 发明设计人 石井 雅俊;中島 善康;中尾 宏;

    申请日2015-11-24

  • 分类号G06F17/50;G01K7;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:19:49

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