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Surface treatment method for transparent resin molding die, transparent resin molding die, and method for producing transparent resin molded product

机译：透明树脂成型模的表面处理方法，透明树脂成型模以及透明树脂成型品的制造方法

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摘要

wherein W is an equivalent diameter (μm) of the dimples and H is a base metal hardness (Hv) of the mold.

机译：其中，W是凹痕的等效直径（μm），H是模具的贱金属硬度（Hv）。

著录项

公开/公告号JP6556846B2

专利类型
公开/公告日2019-08-07

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社不二製作所;
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申请/专利号JP20170534077
发明设计人間瀬恵二;石橋正三;近藤祐介;
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申请日2015-08-11
分类号B29C33/38;B29C33/42;B24C11;B24C1/04;B24C1/06;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 12:18:52

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