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Computer case cooling structure

机译:电脑机箱散热结构

摘要

A computer case cooling structure, including: a case body; at least one control element, configured on a long edge side of the case body; a partition plate, configured inside the case body, thereby dividing the inside of the case body into a first cooling space and second cooling space; a cover body, coupled pivotally to one side of the cover body, thereby rotatable around a shot edge side of the case body; a cooling door assembly, configured movably on the case body; a first fan assembly, configured on the case body and corresponding to the first cooling space; and a second fan assembly, configured on the case body and corresponding to the second cooling space. Whereby, the heat generated from interface cards can be discharged through the first cooling space, and the heat generated from a central processing unit the second cooling space, achieving independent cooling without interference.
机译:一种计算机机箱的冷却结构,包括:壳体;至少一个控制元件,配置在壳体的长边侧;分隔板,配置在壳体内部,从而将壳体内部划分为第一冷却空间和第二冷却空间。盖体,其可枢转地联接到盖体的一侧,从而可绕壳体的压射边缘侧旋转。冷却门组件,可移动地配置在壳体上;第一风扇组件,其配置在壳体上并与第一冷却空间相对应。第二风扇组件,其配置在壳体上并与第二冷却空间相对应。由此,接口卡产生的热量可以通过第一冷却空间排出,中央处理器产生的热量可以通过第二冷却空间排出,从而实现独立冷却而不会产生干扰。

著录项

  • 公开/公告号US10365699B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 EVGA CORPORATION;

    申请/专利号US201715696114

  • 发明设计人 TAI-SHENG HAN;

    申请日2017-09-05

  • 分类号G06F1/18;G06F1/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:15:11

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