公开/公告号US10348287B2
专利类型
公开/公告日2019-07-09
原文格式PDF
申请/专利权人 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHAI) CORPORATION;SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING) CORPORATION;
申请/专利号US201815923676
发明设计人 HAI LONG JIA;
申请日2018-03-16
分类号H03K17/06;H03F3;H03F3/45;H01L27/06;
国家 US
入库时间 2022-08-21 12:13:00