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MODULAR SYSTEM (SWITCH BOARDS AND MID-PLANE) FOR SUPPORTING 50G OR 100G ETHERNET SPEEDS OF FPGA+SSD

机译:用于支持FPGA + SSD的50G或100G以太网速度的模块化系统(配电盘和中间平面)

摘要

A chassis front-end is disclosed. The chassis front-end may include a switchboard including an Ethernet switch, a Baseboard Management Controller, and a mid-plane connector. The chassis front-end may also include a mid-plane including at least one storage device connector and a speed logic to inform at least one storage device of an Ethernet speed of the chassis front-end. The Ethernet speeds may vary.
机译:公开了一种机箱前端。机箱前端可以包括配电盘,该配电盘包括以太网交换机,基板管理控制器和中面板连接器。机箱前端还可以包括中间平面,该中间平面包括至少一个存储设备连接器和速度逻辑,以向至少一个存储设备通知机箱前端的以太网速度。以太网速度可能会有所不同。

著录项

  • 公开/公告号US2019109720A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-04-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号US201816202079

  • 发明设计人 SOMPONG PAUL OLARIG;

    申请日2018-11-27

  • 分类号H04L12/04;H03K19/173;H04L12/44;G06F17/50;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:09:59

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