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Microrelief structural body, decorative sheet, decorative resin molded body, method for producing microrelief structural body, and method for producing decorative resin molded body

机译:微浮雕结构体,装饰片,装饰树脂成型体,微浮雕结构体的制造方法以及装饰树脂成型体的制造方法

摘要

A structural body which comprises a base and a microrelief structure layer having a microrelief structure. The microrelief structure layer is laminated on the base so as to form the surface layer of this structural body, and the microrelief structure layer has at least one physical property selected from the group consisting of (A) and (B) described below. (A) The elastic modulus at 25° C. is 50 MPa or more, and the elastic modulus at 80° C. is 30 MPa or less. (B) The tensile elongation at break at 80° C. is from 20% to 100% (inclusive).
机译:一种结构体,包括基底和具有微浮雕结构的微浮雕结构层。将微浮雕结构层层压在基底上,以形成该结构体的表面层,并且该微浮雕结构层具有选自下述(A)和(B)的至少一种物理性质。 (A)在25℃下的弹性模量为50MPa以上,在80℃下的弹性模量为30MPa以下。 (B)在80℃下的断裂拉伸伸长率为20%至100%(包括两端)。

著录项

  • 公开/公告号US10137661B2

    专利类型

  • 公开/公告日2018-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MITSUBISHI RAYON CO. LTD.;

    申请/专利号US201414780698

  • 发明设计人 TSUYOSHI TAKIHARA;EIKO OKAMOTO;

    申请日2014-04-04

  • 分类号B32B3/30;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/30;B29C33/42;B29C45/16;B29C51/02;B29C37/00;G02B1/118;B32B27/36;B29C45/14;B29L31/00;B29C51/14;B29K33/04;B29K69/00;B29K105/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:09:42

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