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METHOD FOR FABRICATING HIGH SAG LENS ARRAY AND HIGH SAG LENS ARRAY

机译:高凹陷透镜阵列和高凹陷透镜阵列的制造方法

摘要

The present invention provides a method for fabricating a high sag lens array a high sag lens array fabricated by a semiconductor process. The method comprises: individually jetting an optical glue material into a plurality of lens mold cavities of a mold to form a plurality of lens parts independently; exposing the lens parts to harden the optical glue material in the lens mold cavities; jetting an optical glue layer on the lens parts; forming a transparent substrate on the optical glue layer; exposing the optical glue layer to harden the optical glue layer and combine the transparent substrate, the optical glue layer, and the lens parts; and removing the mold to form the high sag lens array.
机译:本发明提供一种用于制造通过半导体工艺制造的高下垂透镜阵列的方法。该方法包括:将光学胶合材料分别喷射到模具的多个透镜模具腔体中以独立地形成多个透镜部件;暴露透镜部件以硬化透镜模腔中的光学胶材料;将光学胶层喷在镜片零件上;在光学胶层上形成透明基板。暴露光学胶层以硬化光学胶层,并结合透明基板,光学胶层与镜片部。去除模具以形成高下垂透镜阵列。

著录项

  • 公开/公告号US2019011608A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-01-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HIMAX TECHNOLOGIES LIMITED;

    申请/专利号US201715642340

  • 发明设计人 TENG-TE HUANG;JEN-HUI LAI;SHU-HAO HSU;

    申请日2017-07-06

  • 分类号G02B3;B29C39/12;B29D11;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:04:08

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