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DISASSEMBLING METHOD OF SMART PHONE

机译:智能手机的拆解方法

摘要

The present invention relates to a disassembling method of a smartphone. According to the present invention, the disassembling method of a smartphone comprises the steps of: preparing the subject of disassembling, a smartphone; processing pretreatment of the smartphone in a heat chamber for preheating; heating the edge of the smartphone on 80 to 120°C; preparing a mixture for adhesive removal containing urea to disassemble the smartphone; treating the smartphone with the mixture for adhesive removal by injecting the mixture into the smartphone; and disassembling the smartphone.
机译:智能手机的拆卸方法技术领域本发明涉及智能手机的拆卸方法。根据本发明,智能手机的拆卸方法包括以下步骤:准备拆卸对象,智能手机;以及在加热室中对智能手机进行预处理以进行预热;将智能手机的边缘加热到80至120°C;制备用于去除粘合剂的混合物,其中包含尿素以分解智能手机;通过将混合物注入智能手机中,用混合物处理智能手机以去除粘合剂;并拆卸智能手机。

著录项

  • 公开/公告号KR101944670B1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-01-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 PAEK SEONG HAK;

    申请/专利号KR20180070570

  • 发明设计人 PAEK SEONG HAK;

    申请日2018-06-20

  • 分类号H04M1/02;C11D3/26;C11D3/43;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:49:12

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